集成电路股票有哪些？
1、半导体制造 代表公司：中芯国际；华润微(688396) 2、设计 代表公司：紫光国微(002049);圣邦股份;韦尔股份;北京君正(300223);全志科技;瑞芯微;兆易创新;晶晨股份;卓胜微;复旦微电;安集微电子;沪硅产业-U等 模拟芯片代表公司：圣邦股份，韦尔股份，斯达半导，新洁能，士兰微，捷捷微电。 中低压功率器件代表公司：闻泰科技(600745)，捷捷微电，台基股份，华锐精密，扬杰科技，华润微(688396)，斯达半导，时代电讯，天通股份. MOSFET：闻泰科技（安世集团），捷捷微电，士兰微，华润微(68839.6)，斯达半导 汽车芯片：圣邦股份，思瑞浦，韦恩伟视，富满电子，艾为电子，纳科图斯 射频芯片：紫光国微，澜起科技，睿思微电子，卓胜微，思瑞浦，上海贝岭 MCU： 兆易创新， 中颖电子 模拟芯片：圣邦股份，思瑞浦 微处理器MCU：晶晨股份，中颖电子，瑞晟智能IGBT：闻泰科技，斯达半导
3、封装测试代表公司：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技和深南电路等 (1)IC载板：兴森科技，深圳惠伦晶体，崇达技术，超声电子 (2)封测：长电科技，通富微电，华天科技，晶方科技，深科技城，环旭电子 (3)分立器件：斯达半导，华润微，捷捷微电，扬杰科技，士兰微，富满电子 三、设备及材料环节 材料包括硅片、抛光液与抛光料、光刻胶及其配套试剂和湿法化学品、气体等。国产替代机会较大。其中，刻蚀机、PVD、CVD是集成电路制造三大核心设备和关键材料，是国产化最难的领域之一。
(1)晶圆代工：中芯国际，长江存储，合肥晶合，格科微 ，厦门晋华北芯，粤海芯源，山东天岳，上海迪亚纳，无锡德丰宏远(2)检测设备 测试设备：长川科技，精测电子，华峰测控，博华科技，万业企业(3)清洗设备：北方华创;长川科技(4)CMP抛光： 安集科技;雅克科技