苏州和林科技做什么？
苏州和林微纳科技股份有限公司是一个专业从事晶圆级封装和高制程IC器件制造的双高新技术企业，主要产品包括MEMS芯片、光通讯芯片和射频芯片等。 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的简称，是指采用集成电路工艺，将传感器件（加速度计、陀螺仪、磁强计）或执行器（声波反射镜、声波滤波器）与电子电路集成于一颗芯片上，从而实现对微观力学量（力、速度、加速度、角速度、振动频率等）进行感知以及对其宏观行为进行调控的功能器件。 光电通讯模块是通过外延生长技术和晶圆级封装技术，实现对发光材料和半导体器件的高精度制造。产品主要包括InP基半导体激光器、光子晶体阵列和超宽带激光器等等。 公司生产的芯片属于高附加值的产品，以MEMS为例，1片32mm×32mm的集成电路芯片，价值可达千元以上；若生产成模组，一片可值万余元。由于公司拥有自主知识产权的核心技术，具有极强的市场竞争力。目前，公司的MEMS相关产品的售价已经接近国外厂商，并在部分产品领域已经高于国外生产商，国内其他厂商几乎难以望其项背。