振芯科技何时更名的？
2016年4月18号，公司名称由“苏州振华科电子器件有限公司”更名为“江苏振芯科技有限公司”
公司的主营业务没有变化 。经营范围中增加了“半导体材料、半导体器件的研发与销售；集成电路设计及研发；计算机软硬件的开发及技术服务；智能设备的技术开发与服务”等内容。名称变更主要是为了业务发展的需要，有利于公司整合资源、聚焦主业、开展相关多元化经营。
目前，公司主要产品为高密度互连板（HDI）和IC载板等，用于中高端微电子封装基板领域。产品性能达到国内先进水平，部分产品已达到国际领先水平。 IC载板是IC制造的基础工艺装备之一，也是IC产业链中很重要的一环。它的质量好坏直接影响着芯片的质量和效率，被誉为“芯片之母”。目前国内能够生产IC载板的企业较少，且大部分供应本土市场，对外出口能力较弱。