半导体上游有哪些行业？
半导体上游是硅片、气体、湿化学品、光掩膜、光刻胶、研磨液等原材料，以及半导体设备（芯片厂、面板厂、LED工厂等使用的加工、检测设备）。
光刻胶是用于光刻工艺的感光化学试剂(半导体光刻工艺占消耗量的70%)，由感光树脂、增感剂和溶剂3个主要成分构成，全球90%的光刻胶产量集中于日本和美国。光刻胶按照光刻工艺中使用的光源波长可分为紫外型光刻胶（紫外宽谱、宽谱 Kr和ArF）、深紫外型光刻胶（ArF、KrF）和 EUV（极紫外）型光刻胶。不同波长光源的光刻胶适用的制程工艺存在较大差异。当前我国主要供应成熟制程的光刻胶产品。
湿电子化学品是指采用高纯化学试剂和高纯水配置而成的电子化学品，是半导体领域清洗及光刻等工艺制程必备的关键性耗材。湿电子化学品按照功能主要分为剥离液、蚀刻液、清洗液三类。
半导体材料中的光掩模的精度直接影响后续光刻工艺的品质，属于光刻工艺的上游原材料。光掩膜由基板和若干次级光栅构成，其透明基板由石英玻璃、苏打玻璃或熔融石英制成，次级光栅包括透射光栅和反射光栅，光栅的线条形状、精度及线条的间隔构成了待转移图形，主要应用于前段的 IC 芯片的制造中。光掩膜的精度会直接影响后续光刻工艺的品质，因此光掩膜在微电子领域中占有非常重要的地位。