精达股份属于什么企业？
精达股份是2010年上市的公司，股票代码600577（现已更名），公司前身是“广联达”，通过收购“苏州精工”入主PCB行业。目前主营业务为印制电路板、智能控制开关插座及LED照明产品。 下面简单介绍一下这家的主营产品： PCB分覆铜板和多层板两种。覆铜板是用作制作印刷电路板的主要材料；多层板由一层或多层布线用敷铜板经过压合而成。这两类产品的工艺和使用的设备有相通之处，故在此以覆铜板为例介绍生产线主要流程。 该公司共有三条覆铜板生产线，一、二两条生产线分别于2009年和2013年投产，第三条生产线预计在2014年底或2015年投产。 一期项目生产的覆铜板主要应用于计算机端口、网卡、手机天线、射频器件等；二期项目的覆铜板主要应用于服务器、交换机、路由器、锂电池隔膜、太阳能电池背板等领域；三期项目预计可达到年产280万平米的高精度、高密度覆铜板的生产能力，主要应用于通信、数据中心、物联网等行业。 目前该公司已经实现了全流程自动化生产，人工成本相对较低；同时由于产能利用率长期不足，维持了较低的折旧水平，固定资产折旧对利润影响不大。
接下来简单介绍一下这家公司的业务发展情况以及未来发展前景 由于这家公司一直持续盈利，也没有重大资本运作计划，所以资产负债表比较健康，没有巨额的商誉。公司目前的收入构成以PCB业务为主，近几年一直维持在90%左右，另外10%的收入来自LED和智能控制器板块。
根据公司的经营规划，未来几年仍然会坚持PCB主业，并逐步提高覆铜板在PCB业务中的占比。对于亏损的LED业务将会继续缩减规模，至2015年预计将不会保留大量的LED产线。同时公司将积极开拓新业务领域，目前已开始研发5G基站用PCB产品，有望迎来新的业绩增长点。