剑桥科技能有多少板？
这个我绝对有发言权，作为前道工艺工程师，曾经参与过公司IC产品从设计到生产的过程，以及后续出货测试等等一系列工作，所以这方面一些内幕知道得还比较全面。 先来个总结吧，根据我的了解，这家公司的产能确实可以，但效率真的不怎么样（相对于同行），而且质量控制一般，最终导致成本控制能力不强，在行业里属于中下游水平吧。
当时在剑桥科技工作的时候，我们车间的生产线共三条，分别负责LGD、LGK和LFM三种材质的压延。每个工序都有相应的质量检验员，按照制程文件对每道工序进行监控，确保最终产品质量。 LGD是正片，即表面镀有一层金属膜的柔性电路板；而LGK和LFM则是负片，没有经过镀膜处理，只有经过蚀刻之后才能够显示印制线路。 三类产品的生产工艺基本上是一样的，都是先经过丝网印刷，形成电路图形，然后经过烧结，使铜箔与树脂结合成为电路板。之后进入后续的加工工序。
对于IC生产商来说，影响产能的因素有很多，诸如生产设备、人员素质、物料供应等等方面。不过归根结底，最终的产能还是由设备决定，因为无论多么好的操作人员，如果设备不给力的话，产能也是有限的。 而设备的产能又取决于设备的线速和节拍，只要保持一定的节拍，产能基本稳定。当然，前提是没有质量事故和不正常的停工情况出现。
当时的剑桥科技虽然号称是全球第四大IC包装生产基地，但实际上只能给下游客户提供中低端的产品，而且良品率不高，导致生产成本较大，竞争力不足。另外，由于客户相对固定，所以产能经常饱和，有时候会承接不到单子，从而出现库存积压的情况。 至于你问能提供多少板的问题，这要看具体产品的需求，比如有些产品是一批一批购买的，那生产就要分批进行，这样每一批次的产品就能满足客户的需要了。但是有一些产品设计比较特殊或者订单数量较大的话，那就可能需要增加产线，扩大产能了。