晶方科技哪天上市？
6月13日，上交所发布科创板上市委2019年第42次审议会议结果公告。苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称“晶方科技”）首发获通过。 据披露，此次IPO，晶方科技拟发行股份不超过6350万股，计划募集资金约8亿元，将分别用于新建生产基地、研发中心及系统测试中心项目以及补充流动资金。
根据招股书，此次募集资金投资项目建成并完全达产后，预计年均销售收入约为7.99亿元，年均净利润为1.84亿元。如果项目顺利实施，将对公司未来的财务状况和经营成果产生重要影响。 资料显示，晶方科技专业从事集成电路的封装和测试业务。作为国内首家且目前国内唯一一家专注于影像传感芯片COF/COP封装测试的企业，具有行业内领先的技术水平和市场份额。
报告期内，公司产品结构中摄像头模组封装业务收入占比超过90%，主要客户包括索尼（Sony）、三星（Samsung）、豪威（OWL）等全球知名图像传感器芯片厂商。 经过多年发展，目前晶方科技已拥有先进的光学底片工艺、光学胶膜成型工艺、光学成像测试工艺、精密磨加工、光电检测工艺等技术平台；同时，具备IC封装设计和量产经验，形成了丰富的封装生产管理经验。
值得注意的是，由于行业特性，晶方科技的下游客户集中度相对较高。2016年-2018年上半年，对前五大客户的销售金额分别为1.69亿元、1.87亿元和1.99亿元，占营业收入比例分别为75.95%、77.41%和76.79%。