为什么半导体在美国火？
因为，半导体这个东西，和美国的科技树点得好像啊！ 先贴张图，这张图的出处是Intel的官网（intel.com/newsroom/2016/june/intc-technology-triple-layer-package），说明一下，这张图只是展示了制程技术，并不代表具体的工艺流程或者设备等，所以不需要太较真。
图上展示了三种不同的芯片制程，分别是：传统硅通孔（TSV）、3D堆叠（3D Pack Stacking）以及3D封装（3D Package），注意这里讲的都是制程，而并非结构。因为不管是哪种架构，目前都是采用半导体器件的制造方法来制造集成电路，也就是先在固体介质中制作出电路，然后再把制成集成电路组装成各种器件或装置。 这三种不同的制程，其实代表了不同世代的集成电路产业，具体点说就是IC制造三大支柱的世代变化： IC制造有三大支柱，分别是：晶圆加工、封装测试以及设计，其中，晶圆加工又包括集成电路制造与半导体元器件两个子行业。
上图分别显示了这三个子行业的时代变迁，从图中可以看到，半导体行业已经进入了后摩尔时代，在这个时代下，通过改进制程技术继续维持性能提升已经十分困难，因此行业利润率也受到一定的影响；而半导体元器件行业则通过制程技术的革新（现在已发展到5nm/7nm节点）以及产品结构的调整，获得了不错的行业利润。
那么再来看看美国半导体产业的格局，全球前五大半导体设备制造商有三个是美国企业，分别是应用材料、泛林集团以及科磊，日本东京电子和国内沪矽半导体也跻身前五。而从销售额上来看，前十名中美国企业占据了五席，可见美国半导体行业的强大。 但仔细分析来看，虽然美国半导体设备厂商居多，但大部分企业都是从事后道封装测试业务，而在技术含量最高的IC制造环节，美国企业几乎是清一色的“缺席”，仅有少数企业如Applied Materials能够在材料层面提供整套解决方案，而其他像LAM、KLA等一些知名企业，要么专注于特定制程的设备，比如LAM的刻蚀机在集成电路制造领域处于垄断地位，KLA的在检测领域也具有绝对优势，要么就是在某些工序拥有少量设备，但是完全无法跟中国企业竞争。
也就是说，从美国半导体企业的布局来看，其依然是依靠在封装测试环节的优势获取了超过半数的行业利润，而在IC制造最为核心的环节，不仅企业数量稀少而且大都规模很小，很难从市场获取大的利益。 而这种情况就造成了虽然美国半导体行业整体很强，但是各个企业在半导体产业链条上所获得的收益却相差甚远。